STEP格式的三维模型--小型步进电机

胶接

胶接是使用胶粘剂把零件连接起来,并且零件表面不熔化的工艺 。相对于微焊接、固相键合等微连接方法,微胶接具有以下几个优点: ①应用范围广,能够胶接同种或不同种材料的零件; ②低的固化温度,可以避免高温环境对微零件造成的尺寸变化、应力不均甚至性能破坏等影响; ③高的固化强度和均匀的应力分布; ④易于实现密封、传导或绝缘等附加齿轮减速器。

结构组成

微型步进电机主要由基体、动子和直线导轨组成。基体同时也充当定子的作用,在其表面有磁极、定子齿、线圈和控制电路;动子位于定子的上方,在其下表面有动子齿;导轨的作用相当于直线轴承 12GA,使动子保持在适当的位置。在导轨和动子上方有密封用的壳体,动子通过气隙与周围元件相隔。基体设计尺寸为10mm 4mm 1mm ,导轨尺寸为8mm 1mm 1mm。基体和导轨采用单晶硅材料,通过胶接装配在一起。

对胶接装配质量的要求如下: ①两根导轨在动子运动方向上保持平行; ②由于胶粘剂的存在,导轨高度增加不超过10m; ③导轨与基体表面保持平行; ④long-life reducer区表面不被胶粘剂污染。为此,在基体表面划分出胶接区用以点胶,胶接区尺寸为900m 900m。